6月6日上午消息，AMD在臺北電腦展期間發(fā)布第二代銳龍線程撕裂者（Ryzen ThreadRipper 2000）處理器。

第二代撕裂者采用12nm Zen+架構（Zeppelin Die）打造，最高設計為32核心64線程，接口依然是TR4，可以兼容現有的X399主板。

其實第一代撕裂者開蓋后就發(fā)現，內建四個Zeppelin Die，單Die 8核設計，AMD激活了兩個，所以最高16核，這一次如無意外的話是四個Die均激活，所以達到32核的新高。

現場用24核撕裂者二代在Blender渲染測試中擊敗了水冷的i9-7980XE，注意，AMD強調自己是風冷鎮(zhèn)壓。

不過，不同于32核EPYC（霄龍），新激活的兩個Die并未打開內存通道，所以最高還是四通道內存，而非八通道。

微星新X399主板

同時，32核的熱設計功耗提高到250W，現款1950X可只有180W。由于對供電以及主板穩(wěn)定性提出了新要求，技嘉、微星在此次臺北電腦展上也發(fā)布了X399 Resresh主板。

據悉，第二代撕裂者還將與Ryzen 2000共享Precision Boost（精準加速）、XFR（擴展頻率）等特性，產品三季度上市，據說是8月份。