DevEco Device Tool是一款華為HarmonyOS智能設(shè)備一站式集成開發(fā)環(huán)境，支持華為鴻蒙系統(tǒng)組件定制，一鍵編譯和燒錄，分布式能力集成等，可以幫助開發(fā)者高效開發(fā)應(yīng)用及創(chuàng)新硬件。

基本簡介

HarmonyOS是一款“面向未來”、面向全場景（移動辦公、運動健康、社交通信、媒體娛樂等）的分布式操作系統(tǒng)。在傳統(tǒng)的單設(shè)備系統(tǒng)能力的基礎(chǔ)上，HarmonyOS提出了基于同一套系統(tǒng)能力、適配多種終端形態(tài)的分布式理念，能夠支持多種終端設(shè)備。

對消費者而言，HarmonyOS能夠?qū)⑸�活場景中的各類終端進(jìn)行能力整合，形成一個“超級虛擬終端”，可以實現(xiàn)不同的終端設(shè)備之間的快速連接、能力互助、資源共享，匹配合適的設(shè)備、提供流暢的全場景體驗。

對應(yīng)用開發(fā)者而言，HarmonyOS采用了多種分布式技術(shù)，使得應(yīng)用程序的開發(fā)實現(xiàn)與不同終端設(shè)備的形態(tài)差異無關(guān)，降低了開發(fā)難度和成本。這能夠讓開發(fā)者聚焦上層業(yè)務(wù)邏輯，更加便捷、高效地開發(fā)應(yīng)用。

對設(shè)備開發(fā)者而言，HarmonyOS采用了組件化的設(shè)計方案，可以根據(jù)設(shè)備的資源能力和業(yè)務(wù)特征進(jìn)行靈活裁剪，滿足不同形態(tài)的終端設(shè)備對于操作系統(tǒng)的要求。

軟件特色

硬件互助，資源共享

分布式軟總線

分布式軟總線是多種終端設(shè)備的統(tǒng)一基座，為設(shè)備之間的互聯(lián)互通提供了統(tǒng)一的分布式通信能力，能夠快速發(fā)現(xiàn)并連接設(shè)備，高效地分發(fā)任務(wù)和傳輸數(shù)據(jù)。

分布式設(shè)備虛擬化

分布式設(shè)備虛擬化平臺可以實現(xiàn)不同設(shè)備的資源融合、設(shè)備管理、數(shù)據(jù)處理，多種設(shè)備共同形成一個超級虛擬終端。針對不同類型的任務(wù)，為用戶匹配并選擇能力合適的執(zhí)行硬件，讓業(yè)務(wù)連續(xù)地在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn)，充分發(fā)揮不同設(shè)備的資源優(yōu)勢。

分布式數(shù)據(jù)管理

分布式數(shù)據(jù)管理基于分布式軟總線的能力，實現(xiàn)應(yīng)用程序數(shù)據(jù)和用戶數(shù)據(jù)的分布式管理。用戶數(shù)據(jù)不再與單一物理設(shè)備綁定，業(yè)務(wù)邏輯與數(shù)據(jù)存儲分離，應(yīng)用跨設(shè)備運行時數(shù)據(jù)無縫銜接，為打造一致、流暢的用戶體驗創(chuàng)造了基礎(chǔ)條件。

分布式任務(wù)調(diào)度

分布式任務(wù)調(diào)度基于分布式軟總線、分布式數(shù)據(jù)管理、分布式Profile等技術(shù)特性，構(gòu)建統(tǒng)一的分布式服務(wù)管理（發(fā)現(xiàn)、同步、注冊、調(diào)用）機(jī)制，支持對跨設(shè)備的應(yīng)用進(jìn)行遠(yuǎn)程啟動、遠(yuǎn)程調(diào)用、遠(yuǎn)程連接以及遷移等操作，能夠根據(jù)不同設(shè)備的能力、位置、業(yè)務(wù)運行狀態(tài)、資源使用情況，以及用戶的習(xí)慣和意圖，選擇合適的設(shè)備運行分布式任務(wù)。

一次開發(fā)，多端部署

HarmonyOS提供了用戶程序框架、Ability框架以及UI框架，支持應(yīng)用開發(fā)過程中多終端的業(yè)務(wù)邏輯和界面邏輯進(jìn)行復(fù)用，能夠?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用的一次開發(fā)、多端部署，提升了跨設(shè)備應(yīng)用的開發(fā)效率。一次開發(fā)、多端部署。

統(tǒng)一OS，彈性部署

HarmonyOS通過組件化和小型化等設(shè)計方法，支持多種終端設(shè)備按需彈性部署，能夠適配不同類別的硬件資源和功能需求。支撐通過編譯鏈關(guān)系去自動生成組件化的依賴關(guān)系，形成組件樹依賴圖，支撐產(chǎn)品系統(tǒng)的便捷開發(fā)，降低硬件設(shè)備的開發(fā)門檻。

支持各組件的選擇（組件可有可無）：根據(jù)硬件的形態(tài)和需求，可以選擇所需的組件。

支持組件內(nèi)功能集的配置（組件可大可小）：根據(jù)硬件的資源情況和功能需求，可以選擇配置組件中的功能集。例如，選擇配置圖形框架組件中的部分控件。

支持組件間依賴的關(guān)聯(lián)（平臺可大可小）：根據(jù)編譯鏈關(guān)系，可以自動生成組件化的依賴關(guān)系。例如，選擇圖形框架組件，將會自動選擇依賴的圖形引擎組件等。

常見問題

DevEco Device Tool 工具有哪些優(yōu)勢？

1、支持圖形化和命令行兩種操作方式，滿足不同開發(fā)者使用習(xí)慣 2、支持多種燒錄和調(diào)試手段 3、集成多種工具，不需要開發(fā)者在不同軟件之間切換

DevEco Device Tool 支持哪些類型的開發(fā)板？

目前支持的開發(fā)板是：Cortex-A7 系列（Hi3516EV200、Hi3516DV300、Hi3518EV300）、RISC-V 系列（Hi3861），后續(xù)還會支持更多，敬請期待。

DevEco Device Tool 支持哪些平臺？

目前插件只支持 Windows 平臺，后續(xù)會考慮逐步支持 Linux 和 Mac 平臺。

DevEco Device Tool 使用串口燒錄，有什么要求？

1、設(shè)備上有 Jtag 口；2、需要同時連接串口線和 ARM 仿真器；3、需要將 Jlink驅(qū)動通過轉(zhuǎn)換工具轉(zhuǎn)換為WINUSB驅(qū)動。