在金立天鑒w909與金立s8上市品鑒會上，除了翻蓋手機金立天鑒w909正式發布之外，之前在MWC2016大會上發布的金立S8也在國內正式亮相，該機是金立換用了笑臉Logo后的首款產品，采用一體環全金屬設計(環型天線被隱藏)，同時還支持3D Touch壓感屏和4G+網絡。

　　外觀方面，金立s8采用5.5英寸全高清2.5D屏，同時還采用了超窄邊框設計，據稱是最窄5.5英寸手機。該機還采用一體環全金屬設計天線，環形天線被隱藏，告別傳統三段式機身，為這款金屬手機顏值加分不少。背面采用鋁鎂合金一體成型設計，金屬比例達93.3%，還擁有微笑曲線、噴砂等工藝設計。

　　金立s8的一大亮點功能是支持3D Touch壓力感應屏幕，可實現觸碰選取、輕壓預覽和重按打開等操作。

　　配置方面，金立s8搭載聯發科Helio P10八核處理器，內置4G RAM+64GB ROM存儲組合，配備3000mAh電池，支持9V2A快充，并配備前置指紋識別，識別速度號稱達到了0.3s。

　　金立s8后置1600萬像素大光圈鏡頭，支持色彩還原更出色的RWB技術，同時還支持相位對焦和激光對焦技術，支持自動補光，全膚美顏，支持掃描成文功能。在視頻拍攝方面，其還支持實時美顏視頻，延時攝影、慢動作等功能。

　　系統方面，其采用基于Android 6.0的Amigo3.2系統，新添雙微信功能，支持出國助手和懸窗視頻功能。該機還支持7模15頻雙4G全網通，支持VoLTE、4G+，并支持雙卡雙待，兩個卡槽均可以支持中國移動、聯通、電信4G/3G/2G以及全球50家主流通信運營商網絡，不再區分主副卡。

　　金立s8擁有玫瑰金、深空灰和閃耀金三種款式，國行版售價2599元，目前該機已經在國內上市。

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